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高导热灌封胶填料(ZH-C)
浏览: 发布日期:2019-01-12
导热现状
随着信息时代快速发展,工业技术的发展与人们生活水平的提高,对工业电子电力产品与消费产品的更高性能化、小型化提出了更高的要求,市场对导热填料的要求越来越高,而常规的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等无机导热介质材料已难以满足5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、硅胶、硅胶片、pi膜、高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压的需求。之前靠高填充量的球形氧化铝做导热主体的导热粉,已经不能满足目前导热产品的需要了。合肥中航纳米公司,经过多年的研究与创新,成功开发出了一系列不同高分子体系的高导热填料,通过特殊设备工艺,对高导热填料进行晶体生长,让导热填料形成致密的晶体态,从而形成致密的导热网状结构,减少晶格缺陷,搭建一条声子传热导热通道。合肥中航纳米利用自身的纳米技术优势,对导热填料进行表面纳米有机化包裹处理,使导热填料与高分子有很好的相容性及大填充量,导热填料表面有3~5纳米的有机包裹层,既能起到改性与分散的作用,又不会阻碍导热网络的形成。
产品简介
高导热灌封胶填料(ZH-C)以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料,采用特殊处理剂纳米化包覆而成,在灌封胶中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的灌封胶的导热系数高,手感细腻,柔性好,流动性好。高导热灌封胶填料(ZH-C)纯度高、粒度经过合理的复配(5:3:2),表面有机包裹膜很薄,达到3-5纳米,易于分散,与有机体很好相容。高导热灌封胶填料(ZH-C)经过特殊工艺高温结晶化处理,有很高的导热系数与传热性,目前普遍应用于灌封胶中的绝缘导热。
产品参数

产品特点 
1、高导热灌封胶填料(ZH-C)经表面改性处理,包裹膜厚度纳米化,吸油值低,与硅体相容性好,制品成型性和流动性良好;
2、纯度高、粒度经过合理的复配(5:3:2),在基材中可以大程度地添加,形成密实的导热网络通路,搭建一条完整的声子传热通道;
3、高导热灌封胶填料(ZH-C)应用范围广,可以制备2-4W/m.K及以上的高导热灌封胶;
4、高导热灌封胶填料(ZH-C)属于无机导热陶瓷范畴,所以符合欧盟环保标准,是一种无机环保型高导热填料。
技术支持
中航纳米可以提供高导热灌封胶填料(ZH-C)在导热灌封胶、导热泥、导热流体、绝缘导热灌封胶等绝缘导热材料中的应用技术支持,具体应用咨询请与市场部人员联系。咨询sales@hfzhnano.com QQ:3355407318
包装储存 
1、本品为尼龙袋充氮气包装,密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜暴露空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果;
2、即开即用,如若拆包未使用完,请重新封口;
3、在使用过程中,如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗,严重者就医治疗;
4、客户在条件容许的情况下,在混合搅拌的时候,进行抽真空处理(排除水分和空气的干扰),这样调配的胶料导热性能更优;
5、试样2Kg包装,常规包装5Kg一袋充氮气包装,25Kg一纸板桶,包装数量可以根据客户要求分装。
技术咨询与索样
联系人:王经理(Mr.Wang)
电话:18133608898  微信:18133608898 QQ:3355407318 邮箱:sales@jibuor.com



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